產品編號：RG0201A500J1

特點

產品主要運用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。

降低信號電平、用于負載之間的匹配。低寄生參數、使用頻率高。

可焊性與鍵合性良好。

特性參數

外觀：金屬表面光潔，無外來雜質污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。

鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。

膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤。

膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時不變色，不氣泡。

額定功率：0.25W

僅正面金屬化                        基片材料：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm

金屬化結構：TaN/TiW/Au               

TaN：符合方阻要求

TiW：300﹣500A

Au：2.5uM min

尺寸規格：0.254mm*0.508mm*0.254mm